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萬(wàn)熙微電子完成新一輪千萬(wàn)元融資 加速硅電容芯片研發(fā)與量產(chǎn)交付
2026-05-12 09:51:12化工儀器網(wǎng)閱讀量：19179 我要評(píng)論
南京萬(wàn)熙微電子有限公司正式宣布完成新一輪千萬(wàn)元融資。本輪融資由毅達(dá)資本獨(dú)家投資，為公司在硅電容芯片領(lǐng)域的技術(shù)攻堅(jiān)與產(chǎn)能擴(kuò)張注入強(qiáng)勁資本動(dòng)力，進(jìn)一步夯實(shí)其在高端半導(dǎo)體分立器件賽道的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
萬(wàn)熙微電子成立于 2024 年 7 月，是一家采用無(wú)晶圓廠(Fabless)模式的半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專(zhuān)注于高端硅基被動(dòng)元器件研發(fā)。公司主營(yíng)高速硅電容芯片，擁有垂直打線(xiàn)硅電容與平面貼片硅電容兩大核心產(chǎn)品線(xiàn)，并同步布局 III?V 族化合物光電芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高速光模塊、航空航天、射頻基站、激光雷達(dá)等高頻濾波場(chǎng)景，以及部分高端消費(fèi)電子領(lǐng)域。目前多款核心產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，累計(jì)出貨量突破百萬(wàn)顆，獲得下游頭部客戶(hù)認(rèn)可。
作為新型高精度、高頻化被動(dòng)元器件，硅電容契合 AI 算力中心、5G 通信、汽車(chē)電子、智能終端輕薄化等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。萬(wàn)熙微電子憑借快速迭代的芯片設(shè)計(jì)能力與穩(wěn)定的交付體系，在高頻濾波、高集成度、高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力，為通信基礎(chǔ)設(shè)施與高端裝備提供關(guān)鍵元器件支撐。
南京市創(chuàng)投集團(tuán)投資五部總經(jīng)理胡勇表示，硅電容作為新型被動(dòng)元器件，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明確，隨著 AI 算力、5G 通信、汽車(chē)電子化等需求提升，行業(yè)正朝著高精度、高頻化、高集成方向快速升級(jí)。南京市創(chuàng)投集團(tuán)自 2024 年投資萬(wàn)熙微電子以來(lái)，持續(xù)提供全方位投后服務(wù)，推動(dòng)企業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度協(xié)同。期待公司依托本輪融資進(jìn)一步豐富產(chǎn)品矩陣、拓展應(yīng)用場(chǎng)景，持續(xù)鞏固行業(yè)地位，為高端芯片國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)更大力量。
毅達(dá)資本表示，萬(wàn)熙微電子團(tuán)隊(duì)具備扎實(shí)的芯片設(shè)計(jì)功底與產(chǎn)業(yè)化落地能力，產(chǎn)品定位精準(zhǔn)、市場(chǎng)空間廣闊，在高速硅電容領(lǐng)域已建立起清晰的技術(shù)與客戶(hù)壁壘。未來(lái)將持續(xù)助力企業(yè)加大研發(fā)投入、提升交付能力，推動(dòng)高端被動(dòng)元器件國(guó)產(chǎn)化提速。
萬(wàn)熙微電子方面表示，本輪融資將全面支撐硅電容產(chǎn)品技術(shù)迭代、產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)與市場(chǎng)拓展，公司將繼續(xù)聚焦高端分立器件賽道，加快產(chǎn)品驗(yàn)證與批量交付，完善供應(yīng)鏈布局，全力推動(dòng)高速硅電容芯片國(guó)產(chǎn)化、規(guī)模化、高端化發(fā)展，助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控。
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