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LG化學(xué)將斥資15萬億韓元，聚焦半導(dǎo)體·Mobility·機(jī)器人材料
6月22日，LG化學(xué)CEO金東春宣布將半導(dǎo)體·Mobility·機(jī)器人材料、抗癌新藥作為未來的核心事業(yè)，加速推進(jìn)業(yè)務(wù)組合的優(yōu)化升級，并表示到2035年前累計投入15萬億韓元研發(fā)資金，正式向AI驅(qū)動的高附加值材料企業(yè)轉(zhuǎn)型。
在全球供應(yīng)過剩和競爭加劇的背景下，化學(xué)事業(yè)的收益性持續(xù)放緩。為此，LG化學(xué)將聚焦高增長產(chǎn)業(yè)，加速優(yōu)化收益結(jié)構(gòu)。同時，持續(xù)強(qiáng)化既有業(yè)務(wù)競爭力，并憑借技術(shù)優(yōu)勢和客戶基礎(chǔ)，擴(kuò)大高附加值業(yè)務(wù)比重。
LG化學(xué)計劃到2035年累計研發(fā)投入15萬億韓元。其中，70%的研發(fā)資源將集中于半導(dǎo)體·Mobility·機(jī)器人材料等核心賽道，并確保基于AI的創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域和領(lǐng)先技術(shù)。為此，LG化學(xué)已于今年6月新設(shè)了CEO直屬的相關(guān)事業(yè)開發(fā)組織并加速戰(zhàn)略實(shí)施。
此外，LG化學(xué)還計劃通過實(shí)施并購等外部增長戰(zhàn)略，加快事業(yè)擴(kuò)張步伐，增強(qiáng)全球市場競爭力。
在半導(dǎo)體·基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，LG化學(xué)將集中強(qiáng)化尖端封裝材料的競爭力，計劃擴(kuò)大封裝用粘合劑、低介電材料、熱管理材料和玻璃基板等高附加值產(chǎn)品的開發(fā)，以PID、DAF和CCL等核心材料的競爭優(yōu)勢為基礎(chǔ)，到2030年將電子材料業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大至2萬億韓元。
在Mobility·機(jī)器人領(lǐng)域，不止于電動汽車和未來Mobility材料，LG化學(xué)將業(yè)務(wù)擴(kuò)展至機(jī)器人結(jié)構(gòu)材料、精密驅(qū)動·接合材料等領(lǐng)域，計劃依托與客戶聯(lián)合開發(fā)中積累的技術(shù)壁壘，構(gòu)建更加可持續(xù)的、穩(wěn)定的收益基石。
在抗癌新藥領(lǐng)域，LG化學(xué)將以全球臨床開發(fā)與伙伴關(guān)系為核心，夯實(shí)新藥管線競爭力。同時計劃通過技術(shù)轉(zhuǎn)讓、并購等加速事業(yè)化進(jìn)程，并將其培育成為中長期增長引擎。
與此同時，LG化學(xué)將從單一的材料供應(yīng)，向?qū)崿F(xiàn)客戶產(chǎn)品性能與制造工藝雙重設(shè)計的“綜合解決方案企業(yè)”全面升級轉(zhuǎn)型。至此，LG化學(xué)將從價格競爭邁向價值競爭，構(gòu)建穩(wěn)定且可持續(xù)的高收益發(fā)展模式。
LG化學(xué)CEO金東春表示：“LG化學(xué)將在鞏固既有業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢的同時，集中培育半導(dǎo)體·Mobility·機(jī)器人材料、抗癌新藥作為未來增長引擎，致力于躍升成為『技術(shù)驅(qū)動的增長型企業(yè)』。”
*技術(shù)驅(qū)動的增長型企業(yè)(Tech-driven converting company)：根據(jù)客戶和市場變化，綜合設(shè)計材料、工藝和產(chǎn)品，并憑借自身技術(shù)實(shí)力，打造高附加值和差別化收益結(jié)構(gòu)的企業(yè)。
<專業(yè)用語參考>
低介電材料：減少半導(dǎo)體內(nèi)部電信號傳輸延遲和功耗，幫助數(shù)據(jù)高速、穩(wěn)定傳輸?shù)?a href="http://www.bjdwl.com/gongying/t20680/" target="_blank">絕緣材料。
熱管理材料：在高性能計算環(huán)境中，有效釋放或控制半導(dǎo)體和電子零配件運(yùn)行時產(chǎn)生的巨大熱量，是防止設(shè)備性能下降的必需材料。
玻璃基板：與現(xiàn)有塑料系列的基板相比，其平整度和尺寸穩(wěn)定性更為優(yōu)異，有助于構(gòu)建微電路并確保大型封裝的穩(wěn)定性。
PID(Photo Imageable Dielectric)：作為感光性絕緣材料，用在半導(dǎo)體芯片和基板之間建立微電路并形成傳輸電信號通道，是提高半導(dǎo)體封裝性能和可靠性的核心材料。
DAF(Die Attach Film)：作為厚度均勻的超薄高性能薄膜型粘合材料，用于將半導(dǎo)體芯片貼至基板或堆疊多個芯片。
CCL(Copper Clad Laminate)：作為絕緣基材表面覆合銅箔制成的基板材料，用在半導(dǎo)體封裝和電子電路板中，是形成電路和電氣連接的基礎(chǔ)材料。
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