琻捷電子登陸港交所，募資9.8億港元

2026-06-22 09:43:36儀表網(wǎng)閱讀量：16645

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　　6月17日，琻捷電子科技(江蘇)股份有限公司(簡稱“琻捷電子”，股票代碼：06675.HK)正式登陸香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。本次上市由中金公司、國泰君安國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。

　　據(jù)公司披露的全球發(fā)售配發(fā)結(jié)果公告顯示，琻捷電子本次全球發(fā)售股份總數(shù)達(dá)53,407,000股H股，股份發(fā)售結(jié)構(gòu)梯度清晰、側(cè)重國際市場布局。其中，香港公開發(fā)售股份數(shù)目為5,340,800股H股，占總發(fā)售股份的10%；國際發(fā)售股份數(shù)目為48,066,200股H股，占總發(fā)售股份的90%，充分體現(xiàn)出國際資本市場對公司核心技術(shù)與行業(yè)前景的高度認(rèn)可。

　　本次IPO最終發(fā)售價定為18.36港元/股，據(jù)此測算，公司全球發(fā)售所得款項總額約9.81億港元(980.55百萬港元)。扣除上市相關(guān)的各項手續(xù)費、承銷費及其他估計應(yīng)付上市開支共計68.03百萬港元后，本次上市所得募資凈額約9.13億港元。上市首日，公司股價迎來大幅上漲，開盤漲幅亮眼，資本市場表現(xiàn)強勁，彰顯了投資者對其賽道優(yōu)勢與成長潛力的看好。

　　公開資料顯示，琻捷電子成立于2015年，總部坐落于江蘇無錫，研發(fā)與運營中心布局上海，采用行業(yè)主流的Fabless(無晶圓廠)輕資產(chǎn)運營模式，聚焦高端無線傳感SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，將晶圓制造、封裝測試等代工環(huán)節(jié)外包，核心深耕技術(shù)研發(fā)與市場拓展。公司核心產(chǎn)品矩陣布局清晰，形成了“智能輪胎芯片為基本盤，智能電芯芯片、智能通用傳感芯片為增長極”的多元發(fā)展格局，核心產(chǎn)品涵蓋TPMS智能輪胎傳感芯片、BMS智能電芯管理芯片、車載通用傳感芯片等，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、傳統(tǒng)燃油車、儲能、工業(yè)電子、智能家居等多個高景氣賽道。

　　依托本次上市募資，琻捷電子將精準(zhǔn)聚焦主業(yè)發(fā)展與技術(shù)迭代，落地多元化資金布局，招股書披露的募資凈額具體用途清晰明確。首先，公司將重點投入業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)張與新產(chǎn)品商業(yè)化落地，加速高端傳感芯片產(chǎn)品的迭代落地與市場普及，搶占新能源汽車、新型儲能等增量市場紅利。其次，持續(xù)加碼核心技術(shù)研發(fā)，重點攻堅智能輪胎芯片、智能電芯芯片、智能通用傳感芯片三大核心產(chǎn)品線的先進(jìn)技術(shù)與基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)，夯實車規(guī)級芯片的技術(shù)壁壘，縮小與國際頭部企業(yè)的技術(shù)差距，強化國產(chǎn)替代核心競爭力。

　　同時，公司將借助募資資金完善全球市場布局，持續(xù)拓展國內(nèi)外銷售網(wǎng)絡(luò)，優(yōu)化海內(nèi)外渠道體系，提升品牌全球影響力與市場占有率，鞏固行業(yè)地位。此外，資金將用于產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略投資與并購整合，通過外延式發(fā)展補齊技術(shù)短板、完善產(chǎn)品矩陣、整合產(chǎn)業(yè)資源，助力公司實現(xiàn)長期戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。剩余資金將補充公司營運流動資金，保障日常經(jīng)營、研發(fā)投入、市場拓展等日常運作，為企業(yè)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展提供充足資金支撐。

　　當(dāng)前智能汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，車規(guī)級芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程持續(xù)提速，疊加Physical AI端側(cè)感知賽道爆發(fā)，車載無線傳感芯片市場需求持續(xù)擴(kuò)容。琻捷電子成功登陸港股，不僅為自身技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張、市場布局注入充足資本動力，也將進(jìn)一步推動國內(nèi)汽車半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)化、高端化發(fā)展，助力我國車載芯片產(chǎn)業(yè)擺脫進(jìn)口依賴，在全球傳感芯片賽道搶占更多話語權(quán)。

　　風(fēng)險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構(gòu)成投資建議。市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。

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