粵芯半導體創業板IPO過會，擬募集資金75億元
6月15日，深交所上市審核委員會召開2026年第34次上市審核委員會審議會議。根據會議公布的審議結果，粵芯半導體技術股份有限公司(以下簡稱“粵芯半導體”)首發事項符合發行條件、上市條件和信息披露要求。
據公司公開披露的募資規劃，本次 IPO 擬募集資金總額達75.00億元，全部投向三大核心經營板塊，精準匹配國內模擬特色晶圓制造行業擴產、技術迭代及運營發展需求，資金投向分工清晰、產業導向明確。
第一大投向為12 英寸集成電路模擬特色工藝生產線(三期項目)，也是本次募資投入規模最高的核心擴產工程。當前國內消費電子、工業控制、新能源汽車、光伏儲能等下游賽道對高性能模擬芯片需求持續爆發，12 英寸晶圓憑借更高生產效率、更低單片制造成本，已成為模擬芯片制造主流產線規格。粵芯三期項目落地后，將大幅擴充公司 12 英寸模擬晶圓制造產能，補齊現有產線供給缺口，緩解下游客戶芯片代工交付壓力，進一步鞏固企業在華南地區 12 英寸特色模擬工藝賽道的頭部地位，同時降低國內中高端模擬芯片代工對外依賴度，助力本土半導體產業鏈自主可控。
第二部分資金將投入特色工藝技術平臺研發項目。模擬芯片屬于工藝高度定制化賽道，不同應用場景對高壓、射頻、功率、傳感等細分工藝存在差異化技術要求。本次研發專項將聚焦車載模擬芯片、工業功率半導體、高端消費電子信號鏈芯片等前沿工藝方向，搭建新一代特色工藝研發平臺，持續迭代優化高壓 BCD、射頻、MEMS 等核心自研工藝，提升公司在高可靠性、高精度模擬晶圓代工領域的技術壁壘，縮小與國際頭部晶圓廠的工藝代差，豐富可對外代工的工藝種類，拓展高端客戶群體。
剩余募集資金將用于補充公司流動資金。晶圓制造屬于重資產、資金密集型行業，產線設備采購、原材料硅片備貨、生產線日常運維、研發人員薪酬、客戶賬期墊資均需持續大額現金流支撐。補充流動資金能夠有效優化公司資本結構，降低資產負債率，減少經營性現金流波動帶來的經營壓力，為產能擴建、長期技術研發、市場業務拓展提供穩定資金緩沖，提升企業抗周期、抗行業波動能力。
IPO招股書顯示，粵芯半導體是華南地區具有代表性的本土 12 英寸模擬特色晶圓制造企業，專注于模擬芯片、功率半導體、射頻芯片等特色工藝晶圓代工服務，產品廣泛覆蓋新能源汽車、工控、家電、物聯網、光伏儲能等熱門下游領域。伴隨國內半導體國產化進程提速，下游終端廠商國產替代意愿持續增強，公司近年訂單、營收規模穩步增長，本次登陸創業板完成融資后，將借助資本市場力量實現產能與技術雙向升級，深度把握國內模擬半導體行業長期增長紅利。
風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。
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