3000萬元！鼎龍股份擬擴建潛江CMP軟拋光墊生產線

2026-06-10 09:41:12鼎龍股份閱讀量：15751      我要評論

　　2026年6月9日,鼎龍股份發布了《關于擴建潛江CMP軟拋光墊生產線》的公告。

　　項目概述

　　玻璃基板技術(TGV)被廣泛認為是替代硅中介層(TSV)的下一代高密度互連技術,其在先進封裝、光電共封裝(CPO)、高帶寬存儲器(HBM)等領域擁有廣闊應用前景,為把握半導體產業升級、玻璃基板技術迭代、大尺寸襯底等行業機遇,進一步夯實湖北鼎龍控股股份有限公司(以下簡稱“公司”)半導體 CMP拋光墊主業優勢,完善產品布局,提升長期經營價值與綜合競爭力,公司旗下湖北鼎匯微電子材料有限公司全資子公司—湖北鼎龍匯盛新材料有限公司,擬于近期啟動潛江園區第三條軟拋光墊生產線建設項目。本項目重點布局玻璃基板CMP拋光墊與大尺寸(直徑大于2米)拋光墊兩大高端產品方向,規劃年產能30萬片,項目總投資3,000萬元,預計于2026年年底建成投產。

　　本項目投資金額未達到提交董事會或股東會審議標準,無需提交董事會或股東會審議。本次投資不構成關聯交易,亦不構成重大資產重組。

　　項目基本情況

　　1、項目內容:建設第三條軟拋光墊生產線,主要生產玻璃基板CMP拋光墊及大尺寸拋光墊。

　　2、實施地點:湖北省潛江市江漢鹽化工業園長飛大道1號。

　　3、實施主體:湖北鼎龍匯盛新材料有限公司。

　　4、投資規模:計劃投資3,000萬元。

　　5、資金來源:公司自有或自籌資金。

　　6、規劃產能:年產能 30萬片。

　　7、建設周期:預計于2026年年底建成投產,最終以實際開展情況為準。

　　行業背景與項目建設必要性

　　(一)CMP拋光墊行業細分產品介紹

　　CMP(化學機械拋光)拋光墊按照材料特性可分為硬拋光墊和軟拋光墊。硬拋光墊的核心材料為熱固性聚氨酯樹脂,一般采用澆注成型的方式生產,產品硬度較大。硬拋光墊廣泛用于晶圓制造各類 CMP 制程,涵蓋淺溝槽隔離(STI)、層間介質(ILD)、鎢通孔、銅互連等環節的拋光。

　　本次建設的產線聚焦于軟拋光墊,該類產品以熱塑性聚氨酯樹脂為核心材料,主要采用合成革濕法成型工藝生產,產品硬度相對較軟。軟拋光墊的應用場景豐富,不僅可作為硬拋光墊的緩沖層,還廣泛用于晶圓制造各類CMP制程的精拋、銅阻擋層(Cubarrier)拋光、晶背減薄、大硅片的粗拋和精拋、碳化硅襯底以及其他化合物半導體襯底材料的拋光。此外,軟拋光墊在機械硬盤拋光、玻璃拋光等領域亦有廣泛應用。

　　CMP軟拋光墊作為晶圓、大硅片、玻璃基板等產品制造環節的關鍵耗材,預計2026年國內市場規模超10億元,并將在先進制程、先進封裝等工藝發展驅動下,行業有望保持較快增長。當前國內CMP軟拋光墊供應由海外廠商主導,國產化率低。

　　(二)現有產能現狀及擴產動因

　　公司軟拋光墊產線坐落潛江市江漢鹽化工業園,現有兩條合成革濕法成型生產線,年產能50萬片。產線自2022年8月份投產以來,經過近4年發展,產品已覆蓋硬拋光墊緩沖層、晶圓CMP精拋、銅阻擋層(Cubarrier)拋光、晶背減薄、大硅片粗拋和精拋、碳化硅襯底粗拋和精拋等應用領域。目前產能利用率已經接近80%。現有產能預計將難以匹配下游市場的快速增長以及新技術趨勢帶來的新產品需求。

　　一方面,先進封裝技術近年來發展迅猛,CMP拋光材料成為影響玻璃基板技術規模化量產的關鍵配套材料。TGV玻璃基板技術被業內廣泛視作替代硅中介層(TSV)的下一代高密度互連技術,具備熱匹配性好、互聯密度高、高頻低損耗等優勢。在先進封裝、光電共封裝(CPO)、高帶寬存儲器(HBM)等領域擁有廣闊應用前景。目前玻璃基板技術已經在部分國際廠商啟動初步量產。在玻璃基板技術中,加工形狀由圓形轉變為方形,且玻璃材質脆性顯著高于硅片,這對CMP工藝提出全新的挑戰,也對CMP材料提出了更高的要求。因此,玻璃基板CMP拋光墊的研發及量產,將直接影響到玻璃基板技術規模化落地的進程。

　　另一方面,大尺寸半導體襯底成為主流,客戶需求旺盛。公司現有的兩條軟拋光墊生產線設計初衷主要面向晶圓CMP相關的應用,受產線幅寬限制,僅能生產直徑小于1.5米的拋光墊產品。伴隨芯片襯底生產工藝的進步,12英寸大硅片已成主流;8英寸碳化硅襯底已實現規模化量產,12英寸碳化硅襯底亦完成研發落地。上述大尺寸襯底的粗拋環節,均需配套大尺寸拋光墊,最大直徑超2米。

　　此外,公司位于武漢市經濟技術開發區的硬拋光墊生產線,月產能已于2026年一季度提升至5萬片。后續隨著硬墊產量提升對緩沖墊需求帶動,以及下游客戶新產能釋放帶來的各類需求,公司的CMP軟拋光墊需求量預計將持續提升。

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