精測電子子公司斬獲5.16億元半導體設備訂單

2026-06-02 10:37:43儀表網閱讀量：19839      我要評論

　　5月29日，精測電子(300567.SZ)發布公告，披露旗下控股子公司上海精測半導體技術有限公司(下稱“上海精測”)拿下大額半導體設備訂單。在2025年12月12日至2026年5月29日近半年時間內，上海精測持續與同一頭部半導體客戶分批簽署多份設備銷售合同，所有訂單累計交易金額達515,905,342元，折合人民幣約5.16億元，標志著公司在前道量檢測高端設備領域的客戶認可度與規模化出貨能力再上新臺階。

圖片來源：精測電子公告

　　本次簽約的全部設備均為半導體晶圓制造前道核心量檢測設備，是芯片生產過程中把控工藝精度、提升晶圓良率不可或缺的關鍵裝備，長期以來也是國內半導體產業鏈國產化的薄弱環節。本次供貨產品矩陣涵蓋三大主力品類：膜厚量測系列設備、光學關鍵尺寸量測設備(OCD)以及電子束量測設備，全方位覆蓋先進存儲芯片制造全流程的工藝檢測需求。

　　從產品應用價值來看，膜厚系列設備主要用于精準檢測晶圓多層薄膜沉積厚度，保障存儲芯片多層堆疊工藝的穩定性；OCD光學量測設備無需損傷晶圓，可實時監測光刻、刻蝕環節的關鍵尺寸偏差，適配納米級先進制程工藝要求；電子束量測設備則憑借超高檢測精度，滿足HBM高帶寬內存、3D NAND閃存等高端先進存儲產品的極致檢測需求。本次所有合同均已完成雙方蓋章簽字，合同條款完整明確，清晰約定了產品規格、采購數量、成交單價、分批次交付周期及驗收標準等核心內容，訂單具備極強的確定性，后續將按計劃穩步完成交付與驗收。

　　值得關注的是，本次全部訂單均聚焦先進存儲賽道。當前AI算力產業爆發帶動HBM、高端DRAM、3D NAND等存儲芯片需求持續井噴，全球存儲大廠紛紛開啟新一輪產線擴產，國內存儲晶圓廠也加速推進先進制程迭代，對高端前道量檢測設備的需求持續走高。而該領域此前長期被海外設備廠商壟斷，國產化替代空間十分廣闊。

　　作為國內少數實現半導體前道量檢測設備全品類布局的本土廠商，精測電子依托上海精測深耕前道量測賽道多年，持續突破光學量測、電子束量測等“卡脖子”技術，逐步打破海外廠商在高端量檢測設備領域的長期壟斷。本次5.16億元訂單并非單次合作，而是近半年內客戶基于前期設備落地、產線穩定運行后的持續追加采購，充分印證了國產設備在性能、穩定性、售后響應速度以及成本管控上，已經能夠對標海外進口設備。

　　精測電子表示，本次大額批量訂單的落地，是公司與核心頭部客戶戰略合作關系的深度延伸。經過多年聯合研發與現場驗證，公司前道量檢測設備已經成功適配客戶先進存儲產線的工藝標準，能夠有效幫助客戶降低設備采購成本、縮短設備交期、完善本土供應鏈布局。持續復購的大額訂單，直觀體現了下游晶圓大廠對公司產品性能、技術迭代能力以及本地化服務能力的高度認可。

　　從公司經營層面來看，本次大額訂單將在未來一段時間內逐步確認收入，直接為公司半導體設備業務板塊帶來穩定營收增量，進一步優化公司整體營收結構，強化半導體設備業務作為公司第二增長曲線的核心地位。同時，依托頭部存儲晶圓廠的標桿項目落地，公司可積累更多先進制程量產數據，持續迭代設備算法與硬件性能，反向推動產品技術升級。

　　目前精測電子已構建起覆蓋前道量檢測、后道測試設備、先進封裝測試的完整半導體測試設備布局，尤其在AI大熱的HBM高帶寬內存測試領域，公司已推出針對性測試系統并完成客戶端驗證。后續公司將繼續聚焦先進存儲、邏輯芯片、第三代半導體三大核心賽道，持續加大電子束檢測、高端OCD、HBM專屬測試設備等高端產品研發投入，緊抓全球存儲大廠擴產潮與國產替代雙重機遇，持續提升本土半導體檢測設備的全球市場話語權

　　風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。

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