5月11日，晶方科技(603005)正式發布 2025 年年度權益分派實施公告，明確將向全體股東派發現金紅利，以回饋投資者對公司發展的支持與信任。
本次權益分派方案以公司總股本65142.40萬股(扣除回購庫存股后)為基數，向全體股東每 10 股派發現金紅利人民幣1.20 元(含稅)，合計派發現金紅利總額達7817.09 萬元。該分紅金額占公司 2025 年歸屬于上市公司股東凈利潤的比例為21.15%，充分兼顧了公司持續發展資金需求與股東合理回報。方案同時明確，本次分紅不送紅股、不進行資本公積轉增股本。
根據公告披露的關鍵時間節點，本次權益分派的股權登記日為2026年5月15日，意味著當日收市后持有晶方科技股票的股東，均可享有本次分紅權益；除權(息)日與現金紅利發放日為2026年5月18日，紅利資金將當日直接劃轉至符合條件股東的證券賬戶。
此次分紅的落地，依托于晶方科技2025年強勁的經營業績支撐。年報數據顯示，2025年公司實現營業收入14.74億元，同比增長30.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.70億元，同比大幅增長46.23%；扣非凈利潤增速更是達到51.60%，盈利質量持續提升。業績增長主要受益于汽車智能化趨勢下，車規 CIS 芯片應用需求快速放量，公司在該領域的封裝技術優勢與市場份額持續擴大，同時 TSV-STACK、A-CSP 等核心工藝迭代優化，進一步推動業務規模與盈利能力雙增長。
對于本次分紅比例低于30%，公司表示主要基于半導體行業特性與自身成長階段考量，當前研發投入、產能擴張及營運資金需求較大，留存資金將重點用于前沿技術研發、車規級及高端消費電子封裝產能建設，為長期業績增長筑牢基礎。
此次權益分派的實施，既是晶方科技對過往經營成果的合理分配，也彰顯了公司現金流的穩健實力 ——2025年公司經營活動現金流凈額達4.84億元，同比增長36.13%，為分紅及后續發展提供了堅實保障。未來，公司將持續聚焦半導體封裝測試主業，把握汽車電子、人工智能等領域發展機遇，推動業績持續穩步增長，為股東創造更大價值。
風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。
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